Tantals
01
Tanb3/ Tanb20/ Ta2.5w plāksnes Cena pēc kg tantala plāksne izsmidzināšanai mērķa
-
- Tantala mērķis, tantala caurule, loksne, stienis ir zili pelēks pārejas metāls un metāls ar augstu kušanas temperatūru. Tantals ir kaļams, ciets un izturīgs pret koroziju, un tantals nereaģēs ar ūdens regia. Izmanto ķīmisko iekārtu, vakuuma cauruļu, medicīnas ierīču un implantu ražošanā.
-
- Tantala izsmidzināšanas mērķi ir izstrādāti, lai apmierinātu pusvadītāju un elektronikas nozares prasības. Mūsu izsmidzināšanas mērķi ir ražoti ar precizitāti un zināšanām, lai nodrošinātu izcilu veiktspēju un uzticamību plānslāņa nogulsnēšanas procesos.
-
- Tantals ir ļoti izturīgs pret koroziju metāls ar izcilu siltumvadītspēju un elektrovadītspēju, padarot to par ideālu materiālu mērķu izsmidzināšanai. Mūsu tantala izsmidzināšanas mērķi ir pieejami dažādās formās un izmēros, lai tie atbilstu dažādām izsmidzināšanas sistēmām un uzklāšanas prasībām. Neatkarīgi no tā, vai jums ir nepieciešami plakani, rotējoši vai pielāgotas formas mērķi, mēs varam nodrošināt perfektu risinājumu jūsu konkrētajam pielietojumam.
-
- Mūsu izsmidzināšanas mērķi tiek ražoti, izmantojot progresīvas ražošanas metodes, kas nodrošina augstu tīrību un blīvumu, lai nodrošinātu vienmērīgu un konsekventu plēves nogulsnēšanos. Tantala izcilās materiāla īpašības apvienojumā ar mūsu precīziem ražošanas procesiem ļauj mūsu mērķiem nodrošināt izcilu izsmidzināšanas veiktspēju, vienmērīgu plēves biezumu un minimālu mērķa eroziju, kas galu galā uzlabo produktivitāti un izmaksu efektivitāti.
-
- Mēs saprotam izsmidzināšanas mērķu būtisko lomu plānslāņa nogulsnēšanas procesos, un esam apņēmušies piegādāt produktus, kas atbilst augstākajiem kvalitātes un veiktspējas standartiem. Mūsu tantala izsmidzināšanas mērķi tiek pakļauti stingriem kvalitātes kontroles pasākumiem, lai garantētu to uzticamību un konsekvenci, sniedzot mūsu klientiem pārliecību, kas nepieciešama viņu svarīgajiem lietojumiem.
-
- Mūsu tantala izsmidzināšanas mērķi piedāvājam arī pielāgošanas iespējas, lai apmierinātu īpašas klientu prasības. Neatkarīgi no tā, vai jums ir nepieciešama unikāla forma, izmērs vai tīrības līmenis, mūsu ekspertu komanda var sadarboties ar jums, lai izstrādātu pielāgotu risinājumu, kas atbilst jūsu konkrētajām specifikācijām.
Tantala izsmidzināšanas mērķis ir materiāls, ko izmanto izsmidzināšanas procesā, ko izmanto, lai uz substrāta uzklātu plānas materiāla kārtiņas. Tantala izsmidzināšanas mērķi ir izgatavoti no augstas tīrības pakāpes tantala un tiek izmantoti elektronisko ierīču, piemēram, pusvadītāju, plakano paneļu displeju un saules bateriju ražošanā.
Izsmidzināšanas procesa laikā augstas enerģijas plazma bombardē tantala izsmidzināšanas mērķi, izraisot tantala atomu izmešanu no mērķa virsmas. Šie izstumtie atomi pēc tam nogulsnējas uz substrāta, veidojot plānu plēvi. Tantala izsmidzināšanas mērķi ir izvēlēti to augstās kušanas temperatūras, izturības pret koroziju un izcilās vadītspējas dēļ, tāpēc tie ir ideāli piemēroti izmantošanai izsmidzināšanas procesā.
Tantala izsmidzināšanas mērķi ir pieejami dažādās formās un izmēros, lai pielāgotos dažādām izsmidzināšanas sistēmām un nogulsnēšanas prasībām. Tie ir būtiska sastāvdaļa modernu elektronisko ierīču ražošanā un tiek izmantoti daudzās nozarēs.
Izsmidzināšanas procesa laikā augstas enerģijas plazma bombardē tantala izsmidzināšanas mērķi, izraisot tantala atomu izmešanu no mērķa virsmas. Šie izstumtie atomi pēc tam nogulsnējas uz substrāta, veidojot plānu plēvi. Tantala izsmidzināšanas mērķi ir izvēlēti to augstās kušanas temperatūras, izturības pret koroziju un izcilās vadītspējas dēļ, tāpēc tie ir ideāli piemēroti izmantošanai izsmidzināšanas procesā.
Tantala izsmidzināšanas mērķi ir pieejami dažādās formās un izmēros, lai pielāgotos dažādām izsmidzināšanas sistēmām un nogulsnēšanas prasībām. Tie ir būtiska sastāvdaļa modernu elektronisko ierīču ražošanā un tiek izmantoti daudzās nozarēs.
Izmantojot mūsu tantala izsmidzināšanas mērķus, jūs varat sagaidīt izcilu veiktspēju, uzticamību un konsekvenci, padarot tos par ideālu izvēli jūsu plānās kārtiņas uzklāšanas mērķiem.
Tantala mērķis, tantala sūcošais mērķis
| Standarta | ASTM B 708-2001 |
| Izmērs | Φ(25-400)mm*(3-28)mm |
| Materiāls | RO5200, RO5400, RO5252(Ta-2,5W), RO5255(Ta-10W) |
| Apļveida mērķa izmērs | Diametrs 25mm līdz 400mm x Biezums 3mm līdz 28mm |
| Taisnstūra mērķa izmērs | Biezums no 1 mm līdz 12,7 mm x platums līdz 600 mm x garums līdz 2000 mm |
| Tīrība | ≥99,95% vai 99,99% |
Tehnoloģijas parametrs
| Novērtējums | 3N, 3N5, 4N, ar Ta 99,99% |
| Rekristalizācija | 95% min |
| Graudu lielums | ASTM 4 vai smalkāks |
| Virsmas apdare | 16 Rms maks. Vai Ra 0,4 (RMS64 vai labāks) |
| Plakanums | 0,1 mm vai 0,15% maks |
| Tolerance | +/-0,010" visos izmēros |
Ķīmiskais sastāvs
| Ķīmija ppm | ||||||||||||
| Apzīmējums | Galvenā sastāvdaļa | Piemaisījumu maksimums | ||||||||||
| Sejas | Nb | Fe | Un | In | IN | Par | No | THE | C | H | N | |
| Ta1 | Atlikums | 300 | 40 | 30 | 20 | 40 | 40 | 20 | 150 | 40 | 15 | 20 |
| Ta2 | Atlikums | 800 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| TaNb3 | Atlikums | ＜ 35 000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| TaNb20 | Atlikums | 170 000- 230 000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| Ta2.5W | Atlikums | 400 | 50 | 30 | 20 | 30 000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
| Ta10W | Atlikums | 400 | 50 | 30 | 20 | 110 000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
GET FINANCING!
Other products can be provided based on customer’s requirements