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다중 아크 고순도 니켈 타겟 99.99% - Nickel201 타겟 - 니켈 201 스퍼터링 타겟. PVD 코팅 반도체용 니켈 구리 타겟

니켈

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다중 아크 고순도 니켈 타겟 99.99% - Nickel201 타겟 - 니켈 201 스퍼터링 타겟. PVD 코팅 반도체용 니켈 구리 타겟

저희는 니켈 타겟 공급업체입니다. 저희의 니켈 가격은 매우 경쟁력이 있습니다. 저희는 UNS N02200(Ni 200), UNS N02201(Ni 201)N4 N6 N5 등 광범위한 니켈 제품을 제공할 수 있으며, 니켈 제품은 다양한 크기 범위로 제공됩니다.

    해결해야 할 과제: 300mm 웨이퍼의 제조 공정에서도 필름 두께 균일성이 만족스럽고 플라즈마 점화 특성이 만족스러운 마그네트론 스퍼터링용 고순도 니켈 타겟을 제조하는 방법을 제공하고, 고순도 니켈 타겟을 제공한다. 해결책: 필름 두께 균일성이 우수한 마그네트론 스퍼터링용 고순도 니켈 타겟을 제조하는 방법은 고순도 니켈을 열간 단조한 다음, 압연 감소율이 30% 이상인 냉간 압연하고, 250°C 이상의 온도에서 추가로 열처리하는 단계를 포함한다. 그리고 상기 냉간 압연 및 열처리를 적어도 2회 이상 반복한다.

    • 니켈 201 스퍼터링 타겟 (1)r63
      • 고순도 니켈로 이루어진 스퍼터링 타겟과, 상기 스퍼터링 타겟을 이용하여 형성된 박막은 고순도 니켈의 생산방식과, 상기 고순도 니켈로 이루어진 스퍼터링 타겟 및 상기 스퍼터링 타겟과 동일한 고순도 니켈로 구성된다.
      01
    • 니켈 201 스퍼터링 타겟(2)bse
      • 니켈을 전해액으로 하여 전기분해를 실시할 때, 양극액의 pH를 2~5로 조절하고, 산화제를 첨가하여 수산화물로 침전시켜 불순물을 제거하는 방법, 예비 전기분해를 통해 불순물을 제거하는 방법, 또는 Ni박을 첨가하여 치환반응을 통해 불순물을 제거하는 방법 중 하나 또는 둘 이상의 방법을 조합하여 양극액에 포함된 철, 코발트, 구리 등의 불순물을 제거한다.
      02
    • 니켈 201 스퍼터링 타겟(4)h0i
      • 이후 필터를 통해 불순물을 추가로 제거하고, 불순물이 제거된 용액을 음극액으로 사용하여 전기분해를 실시한다. 본 발명은 상당한 양의 불순물을 함유하는 니켈 원료로부터 니켈을 함유하는 용액을 이용하여 전해 정제를 수행하는 간단한 방법에 관한 것으로, 5N(99.999 중량%) 이상의 순도를 갖는 고순도 니켈을 효율적으로 제조하는 기술을 제공한다.
      03
    • 니켈 201 스퍼터링 타겟(3)온스
      • Purity 5N(99.999wt%)의 고순도 니켈을 효율적으로 생산하는 기술은 주로 불순물이 포함된 니켈 원료로부터 니켈 함량 용액을 이용하여 전기분해 정제하는 간단한 방식으로 제공됩니다.
      04

    전해액으로서, 니켈 함유 용액을 이용하여 전해하는 경우, 불순물을 제거한 후, 아노레이토의 pH를 2~5로 조정하고, 산화제를 넣고 침전시켜 아노레이토에 함유된 철, 코발트, 구리 등의 불순물을 수산화물로 제거하거나, 예비 전해로 상기 불순물을 제거하거나, 또는 Ni 포일을 넣고 치환 반응으로 상기 불순물을 각각 1 또는 2 이상의 방법을 조합하여 제거하고, 더 나아가 필터를 이용하여 불순물을 제거하고, 제거한 후의 액을 카소레이토로 하여 전해한다.

    등급

    표면

    양식

    사양

    순수 니켈 Ni-Cr 합금 Ni-V 합금

    정밀 가공/연마, 광택이 나는 밝은 표면 거칠기 Ra 1.6, 0.8

    원형/평면/관형 도면에 따른 맞춤형 형태

    일반 산업 표준 또는 고객의 특정 요구 사항에 따라

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    Other products can be provided based on customer’s requirements

    What the customer wants to say: