ტანტალი
01
Tanb3/ Tanb20/ Ta2.5w თეფშების ფასი კგ-ით ტანტალის დაფა სამიზნისთვის
-
- ტანტალის სამიზნე, ტანტალის მილი, ფურცელი, ღერო არის ლურჯი-ნაცრისფერი გარდამავალი ლითონი და მაღალი დნობის წერტილის ლითონია. ტანტალი არის დნობა, მყარი და კოროზიისადმი მდგრადი და ტანტალი არ რეაგირებს აკვა რეგიასთან. გამოიყენება ქიმიური აღჭურვილობის, ვაკუუმური მილების, სამედიცინო ტექნიკის და იმპლანტების წარმოებაში.
-
- ტანტალის სამიზნეები შექმნილია ნახევარგამტარული და ელექტრონიკის ინდუსტრიის მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. ჩვენი დახვეწილი სამიზნეები დამზადებულია სიზუსტითა და გამოცდილებით, რათა უზრუნველყოს უმაღლესი შესრულება და საიმედოობა თხელი ფირის დეპონირების პროცესებში.
-
- ტანტალი არის უაღრესად კოროზიისადმი მდგრადი ლითონი, შესანიშნავი თერმული და ელექტრული გამტარობით, რაც მას იდეალურ მასალად აქცევს სამიზნეების დასაჭრელად. ჩვენი ტანტალის სამიზნეები ხელმისაწვდომია სხვადასხვა ფორმებში და ზომებში, რათა დააკმაყოფილოს სხვადასხვა დაფქვის სისტემები და დეპონირების მოთხოვნები. თუ თქვენ გჭირდებათ პლანშეტური, მბრუნავი ან მორგებული ფორმის სამიზნეები, ჩვენ შეგვიძლია მოგაწოდოთ სრულყოფილი გადაწყვეტა თქვენი კონკრეტული აპლიკაციისთვის.
-
- ჩვენი დახვეწილი სამიზნეები იწარმოება წარმოების მოწინავე ტექნიკის გამოყენებით, რაც იწვევს მაღალ სისუფთავეს და სიმკვრივეს, რათა უზრუნველყოს ფირის ერთგვაროვანი და თანმიმდევრული დეპონირება. ტანტალის განსაკუთრებული მატერიალური თვისებები, ჩვენს ზუსტ წარმოების პროცესებთან ერთად, საშუალებას აძლევს ჩვენს სამიზნეებს მიაღწიონ ჭურვის შესანიშნავი შესრულება, ფირის ერთგვაროვანი სისქე და მინიმალური სამიზნე ეროზია, რაც საბოლოოდ იწვევს გაუმჯობესებულ პროდუქტიულობას და ხარჯების ეფექტურობას.
-
- ჩვენ გვესმის კრიტიკული როლი, რომელსაც ასრულებენ თხრილის სამიზნეები თხელი ფირის დეპონირების პროცესებში და ჩვენ მზად ვართ მივაწოდოთ პროდუქტები, რომლებიც აკმაყოფილებს ხარისხისა და შესრულების უმაღლეს სტანდარტებს. ჩვენი ტანტალის სამიზნეები გადიან ხარისხის კონტროლის მკაცრ ზომებს მათი საიმედოობისა და თანმიმდევრულობის უზრუნველსაყოფად, რაც ჩვენს მომხმარებლებს აძლევს ნდობას, რაც მათ სჭირდებათ მათი კრიტიკული აპლიკაციებისთვის.
-
- ჩვენი Tantalum Sputtering Targets, ჩვენ ასევე გთავაზობთ პერსონალიზაციის ვარიანტებს მომხმარებლის სპეციფიკური მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად. თუ თქვენ გჭირდებათ უნიკალური ფორმა, ზომა ან სისუფთავის დონე, ჩვენი ექსპერტების გუნდი შეძლებს თქვენთან ერთად შეიმუშაოს მორგებული გადაწყვეტა, რომელიც აკმაყოფილებს თქვენს ზუსტ სპეციფიკაციებს.
ტანტალის სამიზნე არის მასალა, რომელიც გამოიყენება თხრილის დეპონირების პროცესში, რომელიც არის ტექნიკა, რომელიც გამოიყენება მასალის თხელი ფენების სუბსტრატზე დასაფენად. ტანტალის სამიზნეები დამზადებულია მაღალი სისუფთავის ტანტალისგან და გამოიყენება ელექტრონული მოწყობილობების წარმოებაში, როგორიცაა ნახევარგამტარები, ბრტყელი პანელის ეკრანები და მზის უჯრედები.
თხრილის პროცესის დროს მაღალენერგეტიკული პლაზმა ბომბავს ტანტალის სამიზნეს, რის შედეგადაც ტანტალის ატომები გამოიდევნება სამიზნე ზედაპირიდან. ეს გამოდევნილი ატომები შემდეგ დეპონირდება სუბსტრატზე და ქმნის თხელ ფენას. ტანტალის სამიზნეები არჩეულია მათი მაღალი დნობის წერტილის, კოროზიის წინააღმდეგობისა და შესანიშნავი გამტარობის გამო, რაც მათ იდეალურს ხდის თხრილის პროცესში გამოსაყენებლად.
ტანტალის სამიზნეები ხელმისაწვდომია სხვადასხვა ფორმებში და ზომებში, რათა დააკმაყოფილონ სხვადასხვა დაფქვის სისტემები და დეპონირების მოთხოვნები. ისინი კრიტიკული კომპონენტია მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობების წარმოებაში და გამოიყენება ინდუსტრიების ფართო სპექტრში.
თხრილის პროცესის დროს მაღალენერგეტიკული პლაზმა ბომბავს ტანტალის სამიზნეს, რის შედეგადაც ტანტალის ატომები გამოიდევნება სამიზნე ზედაპირიდან. ეს გამოდევნილი ატომები შემდეგ დეპონირდება სუბსტრატზე და ქმნის თხელ ფენას. ტანტალის სამიზნეები არჩეულია მათი მაღალი დნობის წერტილის, კოროზიის წინააღმდეგობისა და შესანიშნავი გამტარობის გამო, რაც მათ იდეალურს ხდის თხრილის პროცესში გამოსაყენებლად.
ტანტალის სამიზნეები ხელმისაწვდომია სხვადასხვა ფორმებში და ზომებში, რათა დააკმაყოფილონ სხვადასხვა დაფქვის სისტემები და დეპონირების მოთხოვნები. ისინი კრიტიკული კომპონენტია მოწინავე ელექტრონული მოწყობილობების წარმოებაში და გამოიყენება ინდუსტრიების ფართო სპექტრში.
ჩვენი Tantalum Sputtering Targets-ით შეგიძლიათ ელოდოთ განსაკუთრებულ შესრულებას, საიმედოობასა და თანმიმდევრულობას, რაც მათ იდეალურ არჩევანს გახდის თხელი ფირის დეპონირების მიზნებისთვის.
ტანტალის სამიზნე, ტანტალის სამიზნე
| სტანდარტული | ASTM B 708-2001 |
| განზომილება | Φ(25-400)მმ*(3-28)მმ |
| მასალა | RO5200, RO5400, RO5252 (Ta-2.5W), RO5255 (Ta-10W) |
| წრიული სამიზნე ზომა | დიამეტრი 25მმ-დან 400მმ-მდე x სისქე 3მმ-დან 28მმ-მდე |
| მართკუთხა სამიზნე ზომა | სისქე 1 მმ-დან 12,7 მმ-მდე x სიგანე 600 მმ-მდე x სიგრძე 2000 მმ-მდე |
| სიწმინდე | ≥99.95% ან 99.99% |
ტექნოლოგიის პარამეტრი
| შეფასება | 3N, 3N5, 4N, Ta 99,99% |
| რეკრისტალიზაცია | 95% მინ |
| მარცვლის ზომა | ASTM 4 ან უფრო დახვეწილი |
| ზედაპირის დასრულება | მაქსიმუმ 16 Rms. ან Ra 0,4 (RMS64 ან უკეთესი) |
| სიბრტყე | 0.1 მმ ან 0.15% მაქს |
| ტოლერანტობა | +/-0.010" ყველა განზომილებაში |
ქიმიური შემადგენლობა
| ქიმია ppm | ||||||||||||
| აღნიშვნა | მთავარი კომპონენტი | მინარევები მაქსიმუმ | ||||||||||
| პირისპირ | Nb | ფე | და | In | IN | ამისთვის | Of | THE | C | ჰ | ნ | |
| ტა1 | დარჩენილი | 300 | 40 | 30 | 20 | 40 | 40 | 20 | 150 | 40 | 15 | 20 |
| Ta2 | დარჩენილი | 800 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| TaNb3 | დარჩენილი | 35000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| TaNb20 | დარჩენილი | 170000- 230000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| Ta2.5W | დარჩენილი | 400 | 50 | 30 | 20 | 30000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
| Ta10W | დარჩენილი | 400 | 50 | 30 | 20 | 110000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
GET FINANCING!
Other products can be provided based on customer’s requirements