Bersaglio per sputtering di metallo di afnio ad alta purezza, bersaglio di afnio per elettronica
Il rivestimento a film sottile di afnio può essere utilizzato anche per conferire durezza e protezione superficiale. AEM produce target per sputtering di afnio con barre di cristallo raffinato di altissima qualità, garantendo elevata purezza, basso contenuto di zirconio e alta affidabilità.
Proprietà del bersaglio di sputtering dell'afnio
| Formula chimica | Hf |
| Peso atomico | 178,49 |
| Colore/Aspetto | Acciaio grigio, metallico |
| Punto di fusione | 2227℃ |
| Conduttività termica | 23 W/mK |
| Coefficiente di dilatazione termica | 5,9 x 10-6/K |
| Densità teorica (g/cc) | 13.31 |
| Razione Z | 0,36 |
| Sputter | DC |
| Densità massima della polvere (watt/pollice quadrato) | 50 |
| Tipo di obbligazione | Indio, elastomero |
Specifiche del bersaglio per la polverizzazione dell'afnio
| Descrizione | Obiettivi di sputtering di afnio | |
| Purezza tipica | Hf + Zr>99,99%, | Zr |
| Misurare | Circolare: diametro 1 mm; | Blocco: lunghezza 1 mm |
| Forma | Disco, piatto | Colonna, gradino, su misura |
Applicazioni del target di sputtering dell'afnio
1. Utilizzato nei processi di deposizione, tra cui la deposizione di semiconduttori, la deposizione chimica da vapore (CVD) e la deposizione fisica da vapore (PVD).
2. Utilizzato per l'ottica, inclusa la protezione dall'usura, i rivestimenti decorativi e i display.
I nostri target per sputtering in afnio di alta qualità rappresentano la soluzione ideale per la deposizione di film sottili nella produzione di semiconduttori ed elettronica. I nostri target per sputtering in afnio sono progettati per soddisfare i severi requisiti dei moderni processi di sputtering, garantendo prestazioni e affidabilità eccezionali.
I nostri target per sputtering in afnio sono disponibili in diverse dimensioni e configurazioni per adattarsi a diversi sistemi di sputtering, offrendo flessibilità e compatibilità con diverse apparecchiature. Che si utilizzi lo sputtering magnetron, lo sputtering a fascio ionico o altre tecniche di sputtering, i nostri target in afnio garantiscono una deposizione del film uniforme e costante, contribuendo alla produzione di dispositivi elettronici e componenti semiconduttori ad alte prestazioni.
Oltre ai target standard per sputtering di afnio, offriamo opzioni di produzione personalizzate per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, tra cui forme, dimensioni e composizioni uniche. Il nostro team di esperti è impegnato a fornire soluzioni su misura per soddisfare le vostre specifiche esigenze di deposizione di film sottili.
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