Cible en molybdène, feuille de molybdène à haute conductivité thermique, plaque de molybdène, plaque de molybdène, disque de molybdène
L'invention concerne des cibles de pulvérisation cathodique contenant au moins 50 % atomique de molybdène, un deuxième élément métallique, le niobium ou le vanadium, et un troisième élément métallique choisi parmi le titane, le chrome, le niobium, le vanadium et le tantale, le troisième élément métallique étant différent du deuxième élément métallique, ainsi que des films déposés préparés par ces cibles de pulvérisation cathodique. Dans un aspect préféré de l'invention, la cible de pulvérisation cathodique comprend une phase riche en molybdène, une phase riche en deuxième élément métallique et une phase riche en troisième élément métallique.
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- La cible en molybdène est fabriquée à partir de molybdène de haute pureté, garantissant des performances et une fiabilité exceptionnelles. Sa conductivité thermique et électrique supérieure en fait un choix idéal pour les applications de pulvérisation cathodique, où le dépôt précis de couches minces est crucial. Axée sur la qualité et la précision, notre cible en molybdène est conçue pour assurer un dépôt de couche uniforme et constant, améliorant ainsi les performances et le rendement du produit.
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- Sa résistance exceptionnelle aux températures élevées et aux environnements corrosifs en fait une solution durable et durable pour une large gamme d'applications. La cible en molybdène représente une avancée significative dans la technologie des matériaux, offrant des performances, une fiabilité et une polyvalence inégalées.
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- Que vous soyez dans le secteur des semi-conducteurs, du solaire ou des revêtements de couches minces, notre cible en molybdène est la solution idéale pour vos besoins de pulvérisation cathodique. Découvrez la différence avec notre cible en molybdène innovante et propulsez vos processus de fabrication vers de nouveaux sommets.
| standard | GB/T3876 |
| Densité | 10,2 g/cm |
| Pureté | 99,95% |
| Point de fusion | 2610 |
| Épaisseur minimale | 0,017 mm |
Processus de production :Frittage -- laminage à chaud (forgeage) -- traitement thermique -- polissage (finition d'usinage) -- dégraissage -- nettoyage à l'eau ionique -- inspection d'entreposage -- emballage
Domaines d'application :écran plat, industrie de la décoration, industrie des moules industriels, industrie du verre spécial, industrie des semi-conducteurs, batterie phtalaliyang, etc.
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