Cible de pulvérisation en hafnium métallique de haute pureté, cible en hafnium pour l'électronique
Un revêtement en couche mince d'hafnium peut également être utilisé pour assurer la dureté et la protection de la surface. AEM produit des cibles de pulvérisation en hafnium à partir de barreaux de cristal raffinés de la plus haute qualité, garantissant une pureté élevée, une faible teneur en zirconium et une fiabilité élevée.
Propriétés des cibles de pulvérisation d'hafnium
| Formule chimique | Hf |
| Masse atomique | 178,49 |
| Couleur/Apparence | Acier gris, métallique |
| Point de fusion | 2227℃ |
| Conductivité thermique | 23 W/mK |
| Coefficient de dilatation thermique | 5,9 x 10-6/K |
| Densité théorique (g/cc) | 13.31 |
| Ration Z | 0,36 |
| Crachats | DC |
| Densité maximale de poudre (watts/pouce carré) | 50 |
| Type d'obligation | Indium, élastomère |
Spécifications de la cible de pulvérisation d'hafnium
| Description | Cibles de pulvérisation d'hafnium | |
| Pureté typique | Hf + Zr>99,99%, | Zr |
| Taille | Circulaire : Diamètre 1 mm ; | Bloc : Longueur 1 mm |
| Forme | Disque, plaque | Colonne, marche, sur mesure |
Applications des cibles de pulvérisation d'hafnium
1. Utilisé dans les processus de dépôt, notamment le dépôt de semi-conducteurs, le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et le dépôt physique en phase vapeur (PVD).
2. Utilisé pour l'optique, y compris la protection contre l'usure, les revêtements décoratifs et les écrans.
Nos cibles de pulvérisation cathodique en hafnium de haute qualité constituent la solution idéale pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs et de composants électroniques. Conçues pour répondre aux exigences des procédés de pulvérisation cathodique modernes, nos cibles de pulvérisation cathodique en hafnium garantissent des performances et une fiabilité exceptionnelles.
Nos cibles de pulvérisation en hafnium sont disponibles dans une variété de tailles et de configurations pour s'adapter à différents systèmes de pulvérisation, offrant flexibilité et compatibilité avec divers équipements. Que vous utilisiez la pulvérisation magnétron, la pulvérisation par faisceau d'ions ou d'autres techniques de pulvérisation, nos cibles en hafnium assurent un dépôt de film homogène et uniforme, contribuant ainsi à la production de dispositifs électroniques et de composants semi-conducteurs hautes performances.
En plus des cibles de pulvérisation cathodique en hafnium standard, nous proposons des options de fabrication sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques de nos clients, notamment des formes, des tailles et des compositions uniques. Notre équipe d'experts se consacre à fournir des solutions sur mesure pour répondre à vos besoins spécifiques en matière de dépôt de couches minces.
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