Objetivo de molibdeno, lámina de molibdeno de alta conductividad térmica, placa de molibdeno, placa de molibdeno, disco de molibdeno
La invención se dirige a blancos de pulverización catódica que incluyen molibdeno con un 50 % atómico o más, un segundo elemento metálico (niobio o vanadio) y un tercer elemento metálico seleccionado del grupo que consiste en titanio, cromo, niobio, vanadio y tántalo, donde el tercer elemento metálico es diferente del segundo elemento metálico, y a las películas depositadas preparadas por los blancos de pulverización catódica. En un aspecto preferido de la invención, el blanco de pulverización catódica incluye una fase rica en molibdeno, una fase rica en el segundo elemento metálico y una fase rica en el tercer elemento metálico.
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- El objetivo de molibdeno se fabrica con molibdeno de alta pureza, lo que garantiza un rendimiento y una fiabilidad excepcionales. Su conductividad térmica y eléctrica superior lo convierte en la opción ideal para aplicaciones de pulverización catódica, donde la deposición precisa de películas delgadas es crucial. Con un enfoque en la calidad y la precisión, nuestro objetivo de molibdeno está diseñado para ofrecer una deposición de película consistente y uniforme, lo que se traduce en un mejor rendimiento y rendimiento del producto.
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- Su excepcional resistencia a altas temperaturas y ambientes corrosivos lo convierte en una solución duradera y de larga duración para una amplia gama de aplicaciones. El objetivo de molibdeno representa un avance significativo en la tecnología de materiales, ofreciendo un rendimiento, confiabilidad y versatilidad incomparables.
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- Ya sea que trabaje en la industria de semiconductores, energía solar o recubrimientos de película delgada, nuestro objetivo de molibdeno es la solución en la que puede confiar para sus necesidades de pulverización catódica. Experimente la diferencia con nuestro innovador objetivo de molibdeno y eleve sus procesos de fabricación a nuevas cotas.
| estándar | GB/T3876 |
| Densidad | 10,2 g/cm3 |
| Pureza | 99,95% |
| Punto de fusión | 2610 |
| Espesor mínimo | 0,017 mm |
Proceso de producción:Sinterización - laminado en caliente (forjado) - tratamiento térmico - pulido (acabado del mecanizado) - eliminación de aceite - limpieza con agua iónica - inspección de almacenamiento - embalaje
Campos de aplicación:Pantallas planas, industria de la decoración, industria de moldes industriales, industria del vidrio especial, industria de semiconductores, baterías de ftalatos, etc.
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