Titan
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Titantarget TA1 TA2 Speziell für Vakuum-PVD-Beschichtung Galvanik-Sputtertarget
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- Titan-Sputtertargets sind Materialien, die bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) verwendet werden, um dünne Titanschichten auf einem Substrat abzuscheiden. Das Sputtertarget besteht typischerweise aus hochreinem Titan und wird in einer Vakuumkammer mit hochenergetischen Ionen beschossen. Dadurch werden Atome aus dem Target herausgelöst und auf dem Substrat abgeschieden, wodurch eine dünne Schicht entsteht.
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- Diese dünnen Titanschichten finden vielfältige Anwendung, unter anderem in der Halbleiterindustrie für integrierte Schaltkreise, bei der Herstellung von Solarzellen sowie bei der Herstellung dekorativer Beschichtungen und strapazierfähiger Oberflächen. Der Einsatz von Titan-Sputtertargets ermöglicht eine präzise Kontrolle der Dicke und Eigenschaften der abgeschiedenen Titanschicht und macht sie zu einem wertvollen Werkzeug in verschiedenen Branchen.
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- Reinheit ist eine der Haupteigenschaften von Titantargets, da sie die Eigenschaften des Films maßgeblich beeinflusst. Darüber hinaus ist die Dichte ein wichtiger Leistungsindikator für Targetmaterialien. Um die Porosität der Targetfeststoffe zu reduzieren und die Eigenschaften des Sputterfilms zu verbessern, ist üblicherweise eine höhere Dichte des Titantargets erforderlich. Je höher die Dichte des Targets, desto besser die Leistung des Films.
| Name | Titanziel |
| Grad | Handelsüblich reines (Klasse 1, Klasse 2), Ti-6Al-4V (Klasse 5), Ti-Al-Legierung, Ti-Cr-Legierung, Ti-Ni-Legierung, Ti-Si-Legierung, Ti-Zr-Legierung |
| Zieloberfläche aus Titan | Präzise bearbeitete / geschliffene, glänzende Oberfläche |
| Titan-Zielformen | Kreisförmig / Planar / Rohrförmig (Sonderanfertigung nach Zeichnung) |
| Reinheit | Über 99,99 % |
| Hauptsächlich verwendete Spezifikation für Titan-Sputtertargets | Gemäß allgemeinem Industriestandard oder kundenspezifischer Anforderung |
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