Nickel
Hochreines Nickeltarget mit mehreren Lichtbögen (99,99 %) – Nickel-201-Target – Nickel-201-Sputtertarget. Nickel-Kupfer-Target für die PVD-Beschichtung von Halbleitern
ZU LÖSENDES PROBLEM: Bereitstellung eines Verfahrens zur Herstellung eines hochreinen Nickeltargets für das Magnetronsputtern, das dem Film eine zufriedenstellende Dickengleichmäßigkeit und dem Plasma eine zufriedenstellende Zündeigenschaft verleiht, selbst in einem Herstellungsprozess für einen 300-mm-Wafer, und Bereitstellung eines hochreinen Nickeltargets.;LÖSUNG: Das Verfahren zur Herstellung des hochreinen Nickeltargets für das Magnetronsputtern mit hervorragender Dickengleichmäßigkeit umfasst die Schritte Warmschmieden des hochreinen Nickels, anschließendes Kaltwalzen mit einer Walzreduktion von 30 % oder mehr und weitere Wärmebehandlung bei 250 °C oder einer höheren Temperatur; und mindestens zweimaliges Wiederholen des obigen Kaltwalzens und der Wärmebehandlung.
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- Der Dünnfilm wurde durch Herstellungsverfahren aus hochreinem Nickel gebildet, wobei das Sputtertarget und das Sputtertarget aus hochreinem Nickel bestehen und ebenfalls aus hochreinem Nickel bestehen.
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- Beim Durchführen einer Elektrolyse mit einer nickelhaltigen Lösung als Elektrolytlösung wird der Anolyt auf einen pH-Wert von 2 bis 5 eingestellt; im Anolyt enthaltene Verunreinigungen wie Eisen, Kobalt und Kupfer werden durch die Kombination einer oder mehrerer der folgenden Methoden entfernt: Zugabe eines Oxidationsmittels und Ausfällen und Entfernen der Verunreinigungen als Hydroxid, Entfernen der Verunreinigungen durch vorläufige Elektrolyse oder Zugabe von Ni-Folie und Entfernen der Verunreinigungen durch eine Verdrängungsreaktion;
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- Verunreinigungen werden anschließend mit einem Filter weiter entfernt; die verunreinigungsfreie Lösung wird als Katholyt für die Elektrolyse verwendet. Die vorliegende Erfindung betrifft ein einfaches Verfahren zur elektrolytischen Raffination unter Verwendung einer nickelhaltigen Lösung aus Nickelrohmaterial mit erheblichen Verunreinigungen und bietet eine Technologie zur effizienten Herstellung von hochreinem Nickel mit einer Reinheit von 5N (99,999 Gew.-%) oder mehr.
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- Reinheit 5N (99,999 Gew.-%) Die Technologie, die hochreines Nickel effizient produziert, wird im Hinblick auf die einfache Art und Weise angeboten, wie es aus den Nickelrohstoffen, in denen die Verunreinigung hauptsächlich enthalten ist, elektrolysiert wird, wobei die Nickellösung verwendet wird
Als Elektrolyt wird eine nickelhaltige Lösung verwendet, um die Verunreinigungen zu entfernen, und der pH-Wert des Elektrolyten wird auf 2 bis 5 eingestellt. Dann wird ein Oxidationsmittel zugegeben, um die im Elektrolyt enthaltenen Verunreinigungen wie Eisen, Kobalt und Kupfer zu entfernen. Die Verunreinigungen werden entweder als Hydroxide oder durch vorherige Elektrolyse entfernt. Alternativ wird eine Nickelfolie zugegeben und die Verunreinigungen werden durch eine Verdrängungsreaktion entfernt, indem man jeweils eine der Methoden 1 oder 2 kombiniert. Anschließend werden die Verunreinigungen durch einen Filter entfernt und die entfernte Flüssigkeit wird als Elektrolyt verwendet.
| Grad | Oberfläche | Formulare | Spezifikation |
| Reines Nickel Ni-Cr-Legierung Ni-V-Legierung | Präzise bearbeitete/geschliffene, glänzende Oberfläche. Rauheit Ra 1,6, 0,8 | Kreisförmig / Planar / Rohrförmig Sonderanfertigungen nach Zeichnung | Gemäß allgemeinem Industriestandard oder kundenspezifischer Anforderung |
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