Hafnium
Hochreines Hafnium-Metall-Sputtertarget, Hafnium-Target für die Elektronik
Eine dünne Hafniumschichtbeschichtung kann ebenfalls zur Oberflächenhärte und zum Schutz eingesetzt werden. AEM produziert Hafnium-Sputtertargets mit hochwertigen, veredelten Kristallstäben, die hohe Reinheit, niedrigen Zirkoniumgehalt und hohe Zuverlässigkeit gewährleisten.
Eigenschaften von Hafnium-Sputtertargets
| Chemische Formel | Hf |
| Atomgewicht | 178,49 |
| Farbe/Aussehen | Grauer Stahl, metallisch |
| Schmelzpunkt | 2227℃ |
| Wärmeleitfähigkeit | 23 W/mK |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,9 x 10-6/K |
| Theoretische Dichte (g/cm³) | 13.31 |
| Z-Ration | 0,36 |
| Sputter | Gleichstrom |
| Max. Pulverdichte (Watt/Quadratzoll) | 50 |
| Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Spezifikationen für Hafnium-Sputtertargets
| Beschreibung | Hafnium-Sputtertargets | |
| Typische Reinheit | Hf + Zr > 99,99 %, | Zr |
| Größe | Rund: Durchmesser 1 mm; | Block: Länge 1 mm |
| Form | Scheibe, Platte | Säule, Stufe, Sonderanfertigung |
Anwendungen für Hafnium-Sputtertargets
1. Wird in Abscheidungsprozessen verwendet, einschließlich Halbleiterabscheidung, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD).
2. Wird für die Optik verwendet, einschließlich Verschleißschutz, dekorative Beschichtungen und Displays.
Unsere hochwertigen Hafnium-Sputtertargets sind die ideale Lösung für die Dünnschichtabscheidung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung. Unsere Hafnium-Sputtertargets erfüllen die hohen Anforderungen moderner Sputterprozesse und gewährleisten herausragende Leistung und Zuverlässigkeit.
Unsere Hafnium-Sputtertargets sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen für verschiedene Sputtersysteme erhältlich und bieten Flexibilität und Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten. Ob Magnetronsputtern, Ionenstrahlsputtern oder andere Sputterverfahren – unsere Hafnium-Targets sorgen für eine gleichmäßige und gleichmäßige Filmabscheidung und tragen so zur Herstellung leistungsstarker elektronischer Geräte und Halbleiterkomponenten bei.
Neben Standard-Hafnium-Sputtertargets bieten wir kundenspezifische Fertigungsoptionen an, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, einschließlich einzigartiger Formen, Größen und Zusammensetzungen. Unser Expertenteam entwickelt maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Dünnschichtabscheidungsanforderungen.
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