タンタル
Tanb3/ Tanb20/ Ta2.5w プレート価格（kg 単位）スパッタリングターゲット用タンタルボード
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- タンタルターゲット、タンタルチューブ、シート、ロッドは青灰色の遷移金属で、高融点金属です。タンタルは延性があり、硬く、耐腐食性があり、王水と反応しません。化学装置、真空管、医療機器、インプラントの製造に使用されます。
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- タンタル スパッタリング ターゲットは、半導体およびエレクトロニクス業界の厳しい要件を満たすように設計されています。当社のスパッタリング ターゲットは、薄膜堆積プロセスで優れた性能と信頼性を確保するために、精度と専門知識をもって製造されています。
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- タンタルは耐腐食性に優れ、熱伝導性と電気伝導性に優れた金属で、スパッタリング ターゲットに最適な素材です。当社のタンタル スパッタリング ターゲットは、さまざまなスパッタリング システムや堆積要件に対応できるよう、さまざまな形状とサイズでご用意しています。平面、回転、カスタム形状のターゲットなど、お客様の特定の用途に最適なソリューションをご提供します。
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- 当社のスパッタリング ターゲットは、高度な製造技術を使用して製造されており、高純度と高密度を実現し、均一で一貫したフィルム堆積を保証します。タンタルの優れた材料特性と当社の精密な製造プロセスを組み合わせることで、当社のターゲットは優れたスパッタリング性能、均一なフィルム厚さ、および最小限のターゲット侵食を実現し、最終的には生産性とコスト効率の向上につながります。
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- 当社は、薄膜堆積プロセスにおいてスパッタリング ターゲットが果たす重要な役割を理解しており、最高水準の品質と性能を満たす製品の提供に尽力しています。当社のタンタル スパッタリング ターゲットは、信頼性と一貫性を保証するために厳格な品質管理措置を講じており、重要な用途に必要な自信をお客様に提供しています。
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- 当社のタンタル スパッタリング ターゲットでは、特定の顧客要件を満たすカスタマイズ オプションも提供しています。 独自の形状、サイズ、純度レベルが必要な場合でも、当社の専門家チームがお客様と協力して、お客様の正確な仕様を満たすカスタマイズされたソリューションを開発します。
タンタル スパッタリング ターゲットは、基板上に材料の薄膜を堆積する技術であるスパッタ堆積プロセスで使用される材料です。タンタル スパッタリング ターゲットは高純度のタンタルで作られており、半導体、フラット パネル ディスプレイ、太陽電池などの電子デバイスの製造に使用されます。
スパッタリング プロセスでは、高エネルギー プラズマがタンタル スパッタリング ターゲットに衝突し、ターゲット表面からタンタル原子が放出されます。放出された原子は基板上に堆積し、薄膜を形成します。タンタル スパッタリング ターゲットは、融点が高く、耐腐食性があり、導電性に優れているため、スパッタリング プロセスに最適です。
タンタル スパッタリング ターゲットは、さまざまなスパッタリング システムや堆積要件に対応できるよう、さまざまな形状とサイズで提供されています。これらは、高度な電子機器の製造に不可欠なコンポーネントであり、幅広い業界で使用されています。
スパッタリング プロセスでは、高エネルギー プラズマがタンタル スパッタリング ターゲットに衝突し、ターゲット表面からタンタル原子が放出されます。放出された原子は基板上に堆積し、薄膜を形成します。タンタル スパッタリング ターゲットは、融点が高く、耐腐食性があり、導電性に優れているため、スパッタリング プロセスに最適です。
タンタル スパッタリング ターゲットは、さまざまなスパッタリング システムや堆積要件に対応できるよう、さまざまな形状とサイズで提供されています。これらは、高度な電子機器の製造に不可欠なコンポーネントであり、幅広い業界で使用されています。
当社のタンタルスパッタリングターゲットは、優れた性能、信頼性、一貫性を期待でき、薄膜堆積の目標に最適な選択肢となります。
タンタルターゲット、タンタル焼結ターゲット
| 標準 | ASTM B 708-2001 |
| 寸法 | Φ(25-400)mm×(3-28)mm |
| 材料 | RO5200、RO5400、RO5252(Ta-2.5W)、RO5255(Ta-10W) |
| 円形ターゲットのサイズ | 直径25mm～400mm×厚さ3mm～28mm |
| 長方形のターゲットサイズ | 厚さ1mm～12.7mm×幅600mm～600mm×長さ2000mmまで |
| 純度 | ≥99.95% または 99.99% |
技術パラメータ
| 学年 | 3N、3N5、4N、Ta 99.99%あり |
| 再結晶 | 95%以上 |
| 粒度 | ASTM 4以上 |
| 表面仕上げ | 16Rms 最大。または Ra 0.4 (RMS64 以上) |
| 平坦性 | 0.1mmまたは0.15%以下 |
| 許容範囲 | すべての寸法で+/-0.010" |
化学組成
| 化学 ppm | ||||||||||||
| 指定 | 主要コンポーネント | 不純物最大 | ||||||||||
| 対面 | いいえ | 鉄 | そして | で | で | モー | の | ザ | Ｃ | H | いいえ | |
| Ta1 | 残り | 300 | 40 | 30 | 20 | 40 | 40 | 20 | 150 | 40 | 15 | 20 |
| Ta2 | 残り | 800 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| TaNb3 | 残り | ＜35000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| タンタルニオブ20 | 残り | 170000- 230000 | 100 | 100 | 50 | 200 | 200 | 50 | 200 | 100 | 15 | 100 |
| Ta2.5W | 残り | 400 | 50 | 30 | 20 | 30000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
| タ10W | 残り | 400 | 50 | 30 | 20 | 110000 | 60 | 20 | 150 | 50 | 15 | 60 |
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