Hafnium
Hochreines Hafniummetall-Sputtertarget, Hafniumtarget für Elektronik
Eine dünne Hafniumschicht kann auch verwendet werden, um die Oberflächenhärte zu erhöhen und zu schützen. AEM produziert Hafnium-Sputtertargets mit hochqualitativen, raffinierten Kristallstäben, die eine hohe Reinheit, einen geringen Zirkoniumgehalt und eine hohe Zuverlässigkeit gewährleisten.
Eigenschaften von Hafnium-Sputtertargets
| Chemische Formel | Hf |
| Atomgewicht | 178,49 |
| Farbe/Aussehen | Grauer Stahl, Metallic |
| Schmelzpunkt | 2227℃ |
| Wärmeleitfähigkeit | 23 W/mK |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 5,9 x 10-6/K |
| Theoretische Dichte (g/cm³) | 13.31 |
| Z-Verhältnis | 0,36 |
| Sputter | Gleichstrom |
| Max. Pulverdichte (Watt/Quadratzoll) | 50 |
| Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Spezifikationen für Hafnium-Sputtertargets
| Beschreibung | Hafnium-Sputtertargets | |
| Typische Reinheit | Hf+Zr>99,99 %, | Zr |
| Größe | Rund: Durchmesser 1 mm; | Block: Länge 1 mm |
| Form | Scheibe, Platte | Säule, Stufe, Sonderanfertigung |
Anwendungen für Hafnium-Sputtertargets
1. Wird in Abscheidungsprozessen verwendet, einschließlich Halbleiterabscheidung, chemischer Gasphasenabscheidung (CVD) und physikalischer Gasphasenabscheidung (PVD).
2. Wird für die Optik verwendet, einschließlich Verschleißschutz, dekorative Beschichtungen und Displays.
Unsere hochwertigen Hafnium-Sputtertargets sind die ideale Lösung für die Dünnschichtabscheidung in der Halbleiter- und Elektronikfertigung. Unsere Hafnium-Sputtertargets sind auf die hohen Anforderungen moderner Sputterprozesse ausgelegt und gewährleisten herausragende Leistung und Zuverlässigkeit.
Unsere Hafnium-Sputtertargets sind in verschiedenen Größen und Konfigurationen für verschiedene Sputtersysteme erhältlich und bieten Flexibilität und Kompatibilität mit einer Vielzahl von Geräten. Egal, ob Sie Magnetronsputtern, Ionenstrahlsputtern oder andere Sputtertechniken verwenden, unsere Hafnium-Targets sorgen für eine konsistente und gleichmäßige Filmabscheidung und helfen bei der Herstellung leistungsstarker elektronischer Geräte und Halbleiterkomponenten.
Zusätzlich zu den standardmäßigen Hafnium-Sputtertargets bieten wir kundenspezifische Fertigungsoptionen an, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen, darunter einzigartige Formen, Größen und Zusammensetzungen. Unser Expertenteam ist darauf spezialisiert, maßgeschneiderte Lösungen bereitzustellen, die Ihren spezifischen Anforderungen an die Dünnschichtabscheidung gerecht werden.
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